HP 725282-001 - HP E3-1220v3 (3.10GHz - 4C) CPU
HP 725282-001 - HP E3-1220v3 (3.10GHz - 4C) CPU
HP 725282-001 - HP E3-1220v3 (3.10GHz - 4C) CPU - Envoi express, dès aujourd'hui, dans le monde entier
La description
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon E3-1220 v3. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3 V3, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1150 (Emplacement H3), Lithographie du processeur: 22 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 32 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 mm. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d,VT-x
Specifications
| Co2 Savings | 6.72 |
|---|---|
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 V3 |
| Fréquence du processeur | 3,1 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Emplacement H3) |
| composant pour | Disque dur |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Modèle de processeur | E3-1220V3 |
| Fréquence de base du processeur | 3,1 GHz |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de threads du processeur | 4 |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,5 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| Type de bus | DMI |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
| Canaux de mémoire | Dual-channel |
| ECC | Oui |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Spécification de solution thermique | PCG 2013D |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Évolutivité | 1S |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Accès Intel® Fast Memory | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 mm |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d,VT-x |
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